金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，广东德赛矽镨技术有限公司取得一项名为“一种通流模块”的专利，授权公告号CN223274272U，申请日期为2024年10月元器件 。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种通流模块，贴装于电路板上以提供额外的通流通道，包括导电体、以及覆盖于所述导电体上绝缘体；所述导电体为多面体结构，所述导电体若干个面覆盖有绝缘体；所述导电体包括与电路板相接的贴装面，所述贴装面设有焊盘，所述焊盘表面设有防氧化层元器件 。本实用新型设计的通流模块，结构简单且具有绝缘防护功能，可避免与周围元器件接触导致短路的问题，且耐腐蚀可靠性强。
天眼查资料显示，广东德赛矽镨技术有限公司，成立于2021年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业元器件 。企业注册资本14000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东德赛矽镨技术有限公司参与招投标项目25次，专利信息88条，此外企业还拥有行政许可96个。
来源：金融界