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西安晶捷电子取得PCBA加工元器件布局优化专利:元器件
金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，西安晶捷电子技术有限公司取得一项名为“一种PCBA加工元器件布局优化方法及系统”的专利，授权公告号CN120257931B，申请日期为2025年
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澜起科技获得发明专利授权：“自制冷半导体电阻器及其制作方法”:电阻
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示澜起科技（688008）新获得一项发明专利授权，专利名为“自制冷半导体电阻器及其制作方法”，专利申请号为CN202110644408.2，授权日为2025年11月
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2026武汉电子及半导体展：洞见AI芯片、汽车电子与先进封装新生态:电子展
导语我们正处在一场由智能技术掀起的变革中心——智能手机不断重塑交互，AI大模型掀起算力竞赛，智能汽车成为移动的超级终端，AIoT将万物连接电子展。这一切的底层支撑，都指向同一个核心：电子与半导体产
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奥特斯参加深圳国际电子展，秀先进封装创新成果:电子展
（全球TMT2025年8月26日讯）奥特斯参加在深圳会展中心（福田）举办的第22届深圳国际电子展（ELEXCON2025），展示了其在高性能半导体封装载板、高密度互连印制电路板及系统级封装模块方面的
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镓未来携 Gen3 技术平台全系列新品亮相2025上海PCIM电子展:电子展
2025PCIMAsiaShanghai——上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会将于2025年9月24至26日在上海新国际博览中心举办电子展。本届展会聚焦电气化交通、太阳能与风能、
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齐齐炸场！14万㎡豪华旗舰展，3500+企业，80场会议等，10月NEPCON ASIA 亚洲电子展，秀出未来黑科技:电子展
根据Fortunebusinessinsights，全球电子制造服务（EMS）的市场规模在2024年的价值为6097.9亿美元，预计该市场将从2025年的6481亿美元增长到2032年的1,033
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叠层固态电容7.3*4.3*2.8 MLPC贴片铝电解电容 替代钽电容:电容
产品名：叠层导电高分子铝电解电容器（MLPC）特性值:工作温度范围-55～105℃额定电压2.5Vdc静电容量560µF静电容量容许差-20～20%(M)/20℃,120Hz尺寸长
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2025年中国量子通信行业元器件现状 关键元器件的发展有利于支撑量子通信规模化部署【组图】:元器件
行业主要上市公司：(688027.SH);(600522.SH);(600487.SH);(300520.SZ);电科网安(002268.SZ);(000555.SZ)等本文核心数据：市场规模;国产
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视比特机器人申请元器件倾斜检测方法相关专利，能够准确进行电路板上的元器件倾斜检测:元器件
金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，湖南视比特机器人有限公司申请一项名为“元器件倾斜检测方法、装置、系统和可读存储介质”的专利，公开号CN120543508A，申请日期为2025年
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厦门乐韵瑞取得解决元器件排布问题的遥控器专利，解决在有限的空间内如何合理紧凑排布元器件的问题:元器件
金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，厦门乐韵瑞科技有限公司取得一项名为“遥控器”的专利，授权公告号CN223261803U，申请日期为2024年11月元器件。专利摘要显示，本实