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奥特斯参加深圳国际电子展，秀先进封装创新成果:电子展
（全球TMT2025年8月26日讯）奥特斯参加在深圳会展中心（福田）举办的第22届深圳国际电子展（ELEXCON2025），展示了其在高性能半导体封装载板、高密度互连印制电路板及系统级封装模块方面的
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（全球TMT2025年8月26日讯）奥特斯参加在深圳会展中心（福田）举办的第22届深圳国际电子展（ELEXCON2025），展示了其在高性能半导体封装载板、高密度互连印制电路板及系统级封装模块方面的